24-6554-10

Numero di parte di u fabricatore:	24-6554-10
U fabricatore:	Aries Electronics, Inc.
Parte di Description:	CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Datasheets:	24-6554-10 Datasheets
Status senza piombo / Status RoHS:	Senza piombo / Conforme à RoHS
Cundizione di u Stock:	In magazinu
Navi da:	Hong Kong
Modalità di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

REMARCA: Aries Electronics, Inc. 24-6554-10 hè dispunibule à chipnets.com. Vendemu solu Parte Novu è Originale è offre un tempu di garanzia di 1 annu. Se vulete sapè di più nantu à i prudutti o applicà più prezzu megliu, per piacè cuntattateci cliccate nant'à u Chat Online o mandate una citazione per noi.

Tutti i cumpunenti di l'elettronica seranu imballati in modu assai sicuru da a prutezzione antistatica ESD.

package

Specificazione

Tipu	Descrizzione
Serie	55
Pacchettu	Bulk
Statutu di a Parte	Active
Type	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Numeru di Posizioni o Pins (Griglia)	24 (2 x 12)
Piazzola - Accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Cuntattate Finish - Mating	Tin
Cuntattate Finisce Spessore - Accoppiamento	200.0µin (5.08µm)
Materiale di Cuntattu - Accoppiamento	Beryllium Copper
Tipu di Montaggio	Through Hole
Caratteristiche	Closed Frame
Terminazione	Solder
Piazzetta - Post	0.100" (2.54mm)
Cuntattate Finish - Post	Tin
Cuntattu Finish Thickness - Post	200.0µin (5.08µm)
Materiale di Cuntattu - Post	Beryllium Copper
Materiale di l'Alloghju	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura Operativa	-

OPZIONI DI COMPRA

Status Stock: 94

Minimu: 1

Quantità	Prezzu Unitu	Ext. prezzu
1: $11.15000 25: $9.69565 100: $7.75652

U calculu di trasportu

US $ 40 da FedEx.

Arrivà in 3-5 ghjorni

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita nantu à i primi 0,5 kg per ordini di più di 150 $, u sovrappesu sarà addebitatu separatamente

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