Storage & Server IO (Amphenol ICC) / DILB32P-223TLF
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DILB32P-223TLF
| Numero di parte di u fabricatore: | DILB32P-223TLF |
| U fabricatore: | Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
| Parte di Description: | CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD |
| Datasheets: | DILB32P-223TLF Datasheets |
| Status senza piombo / Status RoHS: | Senza piombo / Conforme à RoHS |
| Cundizione di u Stock: | In magazinu |
| Navi da: | Hong Kong |
| Modalità di spedizione: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- REMARCA
- Storage & Server IO (Amphenol ICC) DILB32P-223TLF hè dispunibule à chipnets.com. Vendemu solu Parte Novu è Originale è offre un tempu di garanzia di 1 annu. Se vulete sapè di più nantu à i prudutti o applicà più prezzu megliu, per piacè cuntattateci cliccate nant'à u Chat Online o mandate una citazione per noi.
Tutti i cumpunenti di l'elettronica seranu imballati in modu assai sicuru da a prutezzione antistatica ESD.
Specificazione
| Tipu | Descrizzione |
|---|---|
| Serie | DILB |
| Pacchettu | Tube |
| Statutu di a Parte | Active |
| Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Numeru di Posizioni o Pins (Griglia) | 32 (2 x 16) |
| Piazzola - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Cuntattate Finish - Mating | Tin-Lead |
| Cuntattate Finisce Spessore - Accoppiamento | 100.0µin (2.54µm) |
| Materiale di Cuntattu - Accoppiamento | Copper Alloy |
| Tipu di Montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Open Frame |
| Terminazione | Solder |
| Piazzetta - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Cuntattate Finish - Post | Tin-Lead |
| Cuntattu Finish Thickness - Post | 100.0µin (2.54µm) |
| Materiale di Cuntattu - Post | Copper Alloy |
| Materiale di l'Alloghju | Polyamide (PA), Nylon |
| Temperatura Operativa | -55°C ~ 125°C |
Status Stock: 3178
Minimu: 1
| Quantità | Prezzu Unitu | Ext. prezzu |
|---|---|---|
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U calculu di trasportu
US $ 40 da FedEx.
Arrivà in 3-5 ghjorni
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita nantu à i primi 0,5 kg per ordini di più di 150 $, u sovrappesu sarà addebitatu separatamente
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