APF30-30-06CB

Numero di parte di u fabricatore:	APF30-30-06CB
U fabricatore:	CTS Corporation
Parte di Description:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Datasheets:	APF30-30-06CB Datasheets
Status senza piombo / Status RoHS:	Senza piombo / Conforme à RoHS
Cundizione di u Stock:	In magazinu
Navi da:	Hong Kong
Modalità di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

REMARCA: CTS Corporation APF30-30-06CB hè dispunibule à chipnets.com. Vendemu solu Parte Novu è Originale è offre un tempu di garanzia di 1 annu. Se vulete sapè di più nantu à i prudutti o applicà più prezzu megliu, per piacè cuntattateci cliccate nant'à u Chat Online o mandate una citazione per noi.

Tutti i cumpunenti di l'elettronica seranu imballati in modu assai sicuru da a prutezzione antistatica ESD.

package

Specificazione

Tipu	Descrizzione
Serie	APF
Pacchettu	Box
Statutu di a Parte	Active
Type	Top Mount
Package raffreddatu	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metudu di Attaccamentu	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma	Square, Fins
Lunghezza	1.181" (30.00mm)
Larghezza	1.181" (30.00mm)
Diametru	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Dissipazione di Potenza @ Aumento di Temperatura	-
Resistenza Termica @ Flussu d'Aria Forzatu	4.40°C/W @ 200 LFM
Resistenza Termica @ Naturale	-
Materiale	Aluminum
Finitu Materiale	Black Anodized

OPZIONI DI COMPRA

Status Stock: 324

Minimu: 1

Quantità	Prezzu Unitu	Ext. prezzu
1: $5.48000 10: $5.33475 25: $5.03783

U calculu di trasportu

US $ 40 da FedEx.

Arrivà in 3-5 ghjorni

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita nantu à i primi 0,5 kg per ordini di più di 150 $, u sovrappesu sarà addebitatu separatamente

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