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Connettori, interconnessioni
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture / B39431R2701U310
L'imaghjini hè per riferimentu, per piacè cuntattateci per avè a vera stampa
B39431R2701U310
| Numero di parte di u fabricatore: | B39431R2701U310 |
| U fabricatore: | RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
| Parte di Description: | SAW RES 433.9200MHZ 2.3PF SMD |
| Datasheets: | B39431R2701U310 Datasheets |
| Status senza piombo / Status RoHS: | Senza piombo / Conforme à RoHS |
| Cundizione di u Stock: | In magazinu |
| Navi da: | Hong Kong |
| Modalità di spedizione: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- REMARCA
- RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B39431R2701U310 hè dispunibule à chipnets.com. Vendemu solu Parte Novu è Originale è offre un tempu di garanzia di 1 annu. Se vulete sapè di più nantu à i prudutti o applicà più prezzu megliu, per piacè cuntattateci cliccate nant'à u Chat Online o mandate una citazione per noi.
Tutti i cumpunenti di l'elettronica seranu imballati in modu assai sicuru da a prutezzione antistatica ESD.
Specificazione
| Tipu | Descrizzione |
|---|---|
| Serie | B39431 |
| Pacchettu | Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel® |
| Statutu di a Parte | Obsolete |
| Type | SAW |
| Frequenza | 433.92 MHz |
| Stabilità di Frequenza | - |
| Tolleranza di Frequenza | - |
| Caratteristiche | Built in Capacitor |
| Capacità | 2.3 pF |
| Impedenza | 50 Ohms |
| Temperatura Operativa | -45°C ~ 125°C |
| Tipu di Montaggio | Surface Mount |
| Pacchettu / Case | 8-SMD, No Lead |
| Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
| Altezza | 0.053" (1.35mm) |
OPZIONI DI COMPRA
Status Stock: 487
Minimu: 1
| Quantità | Prezzu Unitu | Ext. prezzu |
|---|---|---|
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U calculu di trasportu
US $ 40 da FedEx.
Arrivà in 3-5 ghjorni
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita nantu à i primi 0,5 kg per ordini di più di 150 $, u sovrappesu sarà addebitatu separatamente
Modelli populari
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RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
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RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
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RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
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